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麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺

2020年上半年,FC-BGA载板比去年同期增长了30%,预计在未来几年内,随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高,FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多

阴影里潜伏着什么?

我认为在电子行业有两个术语需要广泛使用。第一个是“违反最小电气间隙(violates minimum electrical clearance)”的缩写VMEC,很明显,也很简 ...查看更多

制程有效性鉴定

COVID-19疫情后供应商资质认证的新途径 由于供应商受到全球各地封关指令的影响,现场供应商审核已不再是审查供应商工厂和控制的可行方法,必须改变传统的供应商资格审查制程,采用新的方法。客户不得不依 ...查看更多

异构集成发展路线图——美航空航天与国防领域

半导体发展路线图历史 半导体行业的大多数人都熟知国际半导体技术发展路线图(International Technology Roadmap for Semiconductors,简称ITRS),从1 ...查看更多

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半导体发展路线图历史 半导体行业的大多数人都熟知国际半导体技术发展路线图(International Technology Roadmap for Semiconductors,简称ITRS),从1 ...查看更多

广东工业大学王成勇教授团队与PCB企业深入交流

01 广东世运电路科技股份有限公司     2020年10月9日,广东世运电路科技股份有限公司(以下简 ...查看更多

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