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麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年,FC-BGA载板比去年同期增长了30%,预计在未来几年内,随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高,FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
异构集成发展路线图——美航空航天与国防领域
半导体发展路线图历史 半导体行业的大多数人都熟知国际半导体技术发展路线图(International Technology Roadmap for Semiconductors,简称ITRS),从1 ...查看更多
异构集成发展路线图——美航空航天与国防领域
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广东工业大学王成勇教授团队与PCB企业深入交流
01 广东世运电路科技股份有限公司 2020年10月9日,广东世运电路科技股份有限公司(以下简 ...查看更多